德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀能可靠地測出240μm微小目標物的溫度。

使用配套的支架，可對電子行業中的印刷電路板和電子組件進行專業的溫度測量。熱像儀和目標體之間的測量距離在90~110mm之間變化。通過隨附的PIX Connect軟件，使用內置的自動對焦功能輕松實現熱像儀對焦。

電路板是電子設備的核心部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強。使用德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀可輕松地測量組裝電路板的溫度，從而快速發現過熱區域并防止可能出現的缺陷。

造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。

主要特征：

●可分析小至240μm的組件

●自對焦功能，易于操作

●錄制帶有數據的紅外測量視頻

●光學分辨率：382*288像素

主要參數：

●溫度量程：-20~900℃

●光譜范圍：8~14μm

●熱靈敏度：80mK

應用領域：

●煙草     ●加熱爐   ●食品     ●橡膠 

●造紙     ●塑料      ●包裝     ●涂裝

●電氣     ●紡織      ●復合材料 

●設備配套             ●人類醫學和獸醫

●研究和開發          ●測試站

●自動化過程控制

精品推薦：

●德國歐普士optris CT LT 測中低溫微型探頭紅外測溫儀

●德國歐普士optris CTfast LT 快速響應紅外測溫儀

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●德國歐普士optris CT 1M/2M 微小型高溫金屬紅外測溫儀

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●德國歐普士optris CTlaser F6 一氧化碳(CO)火焰測溫專用紅外測溫儀